第252章 3D芯片堆叠技术！

第252章 3D芯片堆叠技术！ (第2/2页)

这就相当于本来是只有一层平面结构的芯片通过3D芯片堆叠技术直接变成多层结构。
　　
　　这样每一层的芯片运行过程中肯定会存在大量积热，因为热量散发不出去啊。
　　
　　所以这样堆的芯片层数越多，那积累的热量就越多，最终芯片的热量还没散发出去就已经崩溃烧毁了。
　　
　　因3D芯片堆叠技术天然存在散热不良的缺陷，所以3D芯片堆叠技术的概念虽然早就有，但直到现在也没有芯片公司专门去研究这方面的技术。
　　
　　毕竟在当前的蛮荒开拓年代，各国半导体公司推进下一代制程工艺的成本并不算高。
　　
　　还没有达到后世几纳米想要更进一步需要数千亿美元的程度。
　　
　　所以在这个年代以其花费庞大的资金去研究3D堆叠技术，那还不如去研发更先进的制程工艺！
　　
　　而此时的库客却从林轩的口中听到了这个3D堆叠技术，还有了3D堆叠技术的产品汉风三代芯片。
　　
　　那就代表着汉唐科技已经攻克了3D芯片堆叠技术天然散热缺陷，成功攻克3D堆叠技术！
　　
　　可不是个好消息！
　　
　　这代表着汉唐科技哪怕制程工艺仍处于45纳米层次，但因为有3D芯片堆叠技术，汉唐科技能在同一个芯片的面积范围内塞下更多的晶体管！
　　
　　掌握着3D芯片堆叠技术的汉唐科技因为能通过3D堆叠塞下更多的晶体管，实际芯片制程工艺肯定不是相当于45纳米，而是比想象中的更加先进！
　　
　　至于先进多少这得看汉唐科技他们能叠加多少层晶体管，汉唐科技叠加的层次越多，那晶体管的数量就越多，最终芯片的性能也就越强。
　　
　　至于剩下将人工智能算法融入芯片设计的概念，库客也知道，因为平果公司也正在研发这方面的技术！
　　
　　不过这方面的技术目前也只是成立一个专研小组，还没有什么好的消息与结果。
　　
　　“3D堆叠技术与将人工智能AI技术融入芯片设计？”
　　
　　现场的观众们听到这个技术概念，他们看这名字似乎有些若似懂非懂，但并不知道这技术代表着什么。
　　
　　“没错，就是3D芯片堆叠技术与将人工智能融入芯片。”
　　
　　林轩轻轻点头，然后接着说道：
　　
　　“所谓的3D芯片堆叠技术，就是将以往二维的平面芯片，通过三维堆叠的形式减小芯片的面积。
　　
　　你们可以把它想象成搭积木，通过一层一层地往上推，把平面变成立体的结构就能塞下更多的晶体管。
　　
　　而在手机芯片这种小体积的芯片上面，3D芯片堆叠技术能发挥的作用更加强大。
　　
　　毕竟手机这东西的总面积就这么大，所以手机这种小型移动设备是最适合3D芯片堆叠技术了！”
　　
　　舞台上的林轩风轻云淡地诉说着这个技术，但此时的人们却不知道林轩在山寨空间中，为了攻克这3D芯片堆叠技术耗费了多少的精力。
　　
　　其中最让人头疼的就是晶体管的散热问题，对于这个问题，老实说汉唐科技也没什么办法，只能尽量降低转移热量无法彻底根除。
　　
　　(本章完)