第一百五十二章 巨大差距

第一百五十二章 巨大差距 (第1/2页)

2001年，他的年纪还很小，完全没有那个能力去揭穿陈进的骗局。
　　
　　而吴老那时候的地位也没达到总顾问的级别，不确定对方能否去揭穿这个骗局。
　　
　　不过，总归要试试吧？
　　
　　林奇可受不了陈进这种人最后竟然还能逃到国外去逍遥自在，说他就是华夏的大罪人、大叛徒都不为过，影响之大在近些年以来都堪称佼佼者了。
　　
　　顿了顿，林奇直接拨打了吴老的电话。
　　
　　“怎么了？”吴磊问道。
　　
　　“吴老，我想写信给2001年的您，让您去揭穿陈进的骗局，不知道当时的您有没有这个能力...”林奇径直问道。
　　
　　话语很是直接，只不过林奇完全不担心吴老会有什么不满。
　　
　　经过这一番的接触下来，他算是完全看出来了，在国家利益面前，吴老这样的人根本就不会去在乎细枝末节，格局和胸怀都远超于常人。
　　
　　因此，林奇才敢这么直接去问。
　　
　　电话那边沉默了片刻后，才回道：“问题不大。”
　　
　　“那好！”林奇这才松了口气，沉声道：
　　
　　“希望能严惩那个家伙！这次别让他跑了！”
　　
　　陈进之所以能全身而退，主要是他提前进行了规划，对整个骗局的开始、发展、结果都进行了周祥的设计。
　　
　　在骗局暴露之前，他就已经申请好漂亮国绿卡，并且大笔大笔的往国外账号转移资金，很多研发资金都被他转到了国外。
　　
　　最后在事情真正曝光前，他本人就逃往了国外。
　　
　　“嗯，我懂你的心情，放心吧。”吴磊笑道。
　　
　　挂断电话，林奇再一次飞快的开始写信。
　　
　　这封信依然是写给吴磊，把陈进如何欺瞒大众的事实和计划都全盘托出。
　　
　　其实这事很好查验。
　　
　　因为陈进这个人的简历有虚构造假。
　　
　　他并不是什么摩托罗拉、IBM的芯片设计经理，他做的主要工作根本就不是芯片设计，而是芯片测试！
　　
　　多年的工作经验，也就是对芯片进行一系列的测试校验工作而已！
　　
　　在他的博士毕业论文里面也能找到端倪，他主攻方向就是芯片测试！
　　
　　换句话来说，就是这个人根本就不懂什么芯片设计！整个人的履历、芯片设计的工作经验等等，全部都是虚假的！
　　
　　所以从一开始，他就是抱着来行骗的计划，进行了周祥的骗局设计，从简历就开始进行包装，把自己包装成为了一个芯片设计方面的大拿。
　　
　　实则他屁都不懂。
　　
　　说他是芯片设计方面的门外汉都不为过。
　　
　　看看陈进回过成立的芯片团队就知道了，招收的博士、研究生等等人员，全都是与芯片设计无关。
　　
　　所以很明显，研究芯片测试方面的陈进自身根本就没有研发芯片的能力，根本就没有顶尖科学家的实力。
　　
　　只要细细分析一波，陈进的骗局可谓是漏洞百出。
　　
　　但或许是受环境影响，当时不管是校方还是官府，都对芯片有着热切的期盼，他们也想要借此去做出一点成绩。
　　
　　因此看到这样一个人的回国，大多数人都是欣喜若狂，为了政绩、成果，被喜悦冲昏了头脑，最终导致了后来悲惨的结局。
　　
　　花了十多分钟，林奇把陈进的事件详细的进行了描述，最后还在信里面请求吴老能够严惩这个人，起码不能让他再逃到国外去逍遥，得让他付出应有的代价！
　　
　　“呼~”写完信，确认字迹没消失后，林奇满意的笑了笑，把信纸塞回了信封，很快并凭空消失。
　　
　　“不过，陈进造成的危害已经形成，影响了咱们华夏芯片的发展，导致了近十年的空白...即便这次能严惩陈进，提前终止他的，估计这个骗局还是会影响国内大多数人的信心。”林奇抿了抿嘴。
　　
　　之前林奇是不知道在芯片领域还有这么一回事存在，现在既然知道了，他感觉自己应该做点什么。
　　
　　特别是眼下知道在芯片领域被漂亮国卡脖子这件事后。
　　
　　“有信封存在，可以写给从前，那我就不应该只是做这么一点小事...我能不能想想办法去推进一下芯片的发展呢...”林奇喃喃自语。
　　
　　随后，他开始去查询起资料，想要去认真了解一下芯片这玩意。
　　
　　说到底，他在芯片领域只是一个门外汉，根本就不懂。
　　
　　林奇只知道在这方面国家很被动，好像大家都在说咱们这方面技术落后了很多很多。
　　
　　但具体哪里落后呢，林奇却说不出个所以然，只是人云亦云。
　　
　　而如果真想要去改变这种局面，单凭这个状态肯定是不行的，他都完全不知道从哪里开始下手。
　　
　　所以，林奇想着去深入了解一下。
　　
　　进入到翻阅资料的环节，林奇很快就投入其中。
　　
　　一晃眼，两个小时悄然流逝。
　　
　　“原来是这么庞大的一个领域么...”林奇揉了揉眼睛，闭目眼神思考起来。
　　
　　通过这个时间去查询资料后，林奇对这个芯片领域有了一个很清晰的认识。
　　
　　芯片不单单是一个小小的卡片，而是涉及到了一个庞大的行业，那就是半导体产业。
　　
　　从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上。
　　
　　而所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。
　　
　　说到底，这是一个无比巨大的产业链！
　　
　　“差距真的好大啊...”了解的越多，林奇才越知道这一块与国外的差距是多么的庞大。
　　
　　曾经林奇对芯片上的差距很模糊，反正大家都说差很多，林奇自然就只知道字面上的差很多。
　　
　　而随着这波了解下来，他终于是有了一个大致的概念。
　　
　　首先是在设计上的差距。
　　
　　设计其实还好，华为海思和紫光展锐这两个分列国内前两名的公司，在不少设计领域其实已经是世界领先水平。
　　
　　但有一个巨大的问题....
　　
　　其架构授权的核心都被外人给掌握！
　　
　　目前，国内仅有中科院的龙芯和参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域上则是基本空白。
　　
　　所以这方面的差距很明显。
　　
　　其次，设备和材料也是一大短板。
　　
　　制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。
　　
　　此外，北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。
　　
　　

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