第一百五十二章 巨大差距

第一百五十二章 巨大差距 (第2/2页)

差距最大的是光刻机。
　　
　　光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上，蚀刻机则负责微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。
　　
　　目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内江城微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平，不过目前江城微电子已经成功研制22nm光刻机，22nm量产的问题也只是时间问题了。
　　
　　从90nm到22nm，再到14nm，这无疑是一个巨大的突破，虽然和现在最顶尖的5nm还有不小的差距，但至少让人看到了希望，在不断的追赶。
　　
　　而在芯片制造的材料方面，小日子国是全球领先者。
　　
　　在制造芯片的19种主要材料中，小日子国有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自它，那是芯片制造的根基。
　　
　　反观我国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口。
　　
　　除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上有所突破，并实现了国产化。前者用于制作金属导线，后者用于芯片研磨抛光。
　　
　　以上均为单点突破，距离整个行业的崛起还比较远。
　　
　　芯片制造，国内最先进的是中芯国际和夏门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。
　　
　　以上是涉及和制造上的差距，最后是封测。
　　
　　封测这是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技收购新加坡星科金朋后，跻身全球第三。但全球封测中心在湾省。
　　
　　而除了设计、制造、封测等等之外，还有整个大环境的影响、不友好的产业环境等等，都是很大的问题。
　　
　　综合看下来，在这个庞大的产业里，华夏还有很长的一段路要走，得要做的事情还有很多很多。
　　
　　林奇大体上对芯片，乃至半导体这一块有了个大致的了解后，他心里面也明白了自己需要发力的地方在哪。
　　
　　“第一，是芯片设计的架构方面。”
　　
　　在芯片设计环节，主要涉及到了EDA软件和IP核。
　　
　　EDA软件就是设计芯片的软件工具，是整个芯片行业里面最上游的一个产业。
　　
　　如果没有这个工具，那芯片的设计工作就将无法完成，自然也就不会再有后续的制造、封测等环节。
　　
　　所以EDA被称为‘芯片之母’。
　　
　　想想都很好理解，先进一点的芯片，要在指甲盖大小的空间里，要集成几十上百亿晶体管，几十层电路，没有EDA那就肯定是很难设计出来的。
　　
　　即便是不用EDA也能设计，但成本也是无法承受的。
　　
　　有教授就测算过，5nm的芯片，没有EDA，设计成本77亿美元，有了EDA，设计成本只要4000万美元，相差约200倍。
　　
　　由此可想而知，EDA软件的重要性。
　　
　　而这也是真正被漂亮国卡住命门的地方。
　　
　　因为目前市场上最大的、最先进的EDA软件提供产商，都是出自漂亮国。
　　
　　高端EDA工具，目前由entor三家漂亮国公司垄断。
　　
　　而在华夏市场，这三家EDA软件公司更是占据了95%的市场份额。
　　
　　当年516之后，漂亮国这三大EDA厂商与华为的合作已经先后终止，直接在顶层设计环节卡死。
　　
　　这意味着，华为自那以后再没有获得新工具和新升级服务，但是可以继续使用华为已经购买和获得授权的EDA工具。也就是说，目前华为海思还可以采用老版本EDA做IC设计。
　　
　　别以为能用老版本也相当不错...要知道的是，EDA一月更新一次，更新换代相当快捷，且内容变化不小。
　　
　　随着时间的推移，时间越长，老版本的软件就越落后，长此以往下去，问题会越积越多。
　　
　　可想而知，这件事对于华为的影响十分的巨大。
　　
　　也能从中看出EDA软件的重要性。
　　
　　而除了EDA之外，另外一个核心部分是IP核。
　　
　　IP核全称为Iualproperty，中文为知识产权，具体来讲就是科技公司做好的模块，芯片设计厂商可以拿过来直接应用到芯片中。
　　
　　其中，ARM就是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，数据显示，全球范围内有95%以上的智能手机和平板电脑均采用了ARM架构。
　　
　　享誉全球的英特尔、苹果、高通、华为等巨头都需要在芯片设计环节使用ARM提供的IP核，这令ARM常年稳居行业龙头地位，在全球2019年半导体IP供应商营收排行榜中，更是以40.8%的市场份额位列第一。
　　
　　这意味着，在IP核这一领域，主动权依然掌握在西方国家手中，拿华为来说，如果华为想要继续设计芯片，就必须要获得相关企业的IP授权。
　　
　　如果无法获得授权，那么自研芯片根本走不到制造环节，就更没光刻机什么事了。
　　
　　总结来说，EDA软件+IP核相加，才能真正的走到IC设计这个环节。
　　
　　如果在EDA软件和IP核这里就被卡住，那就根本没有后续什么事了，设计都没办法进行，更别提制造了。
　　
　　由此可见，想要真正实现芯片独立，我国半导体领域还需要在IP核这一核心技术上打破垄断。
　　
　　林奇默默的记录着“国产芯片缺的不是设计，国内的设计能力已经不差了，差的是软件和IP授权，这是卡脖子的关键点。”
　　
　　设计实力方面是有数据依据的。
　　
　　拿2018年来说，我国IC设计产业的总收入超过280亿美元，增速超过25%，占到了近30%的全球IC设计的市场份额。
　　
　　“第二，是光刻机。”
　　
　　“事实摆在面前，国内自研的光刻机与目前市场上最先进的5nm光刻机，相差了好几代！”
　　
　　“这方面也是一个被卡脖子的地方。”
　　
　　最大的最先进的光刻机产商是荷兰的ASML公司。
　　
　　虽然它不是漂亮国的公司，但是其在生产光刻机的过程中也需要用大量漂亮国的技术以及漂亮国的供应商
　　
　　这也是为何漂亮国可以阻止ASML公司将光刻机卖给我们华夏的原因。
　　
　　同样，这也是漂亮国可以阻止全球各大芯片代工厂给华夏企业生产芯片的原因。
　　
　　因为这些企业所使用的，大部分都是ASML的机器。
　　
　　“差距真的好大啊...”了解的越多，林奇才明白其中到底有多么难。
　　
　　但越难，反而越发的激发了他的胜负欲。